回轉窯多采用高鋁質或堿性磚單層砌筑，由于其導熱系數(shù)較大，致使窯殼溫度較高（300℃左右），熱量損失大，能耗高。而采用保溫板、纖維棉或輕質隔熱磚等雙層或多層砌筑形式雖能降低窯殼溫度，但由于窯體的轉動會引起磚體和隔熱層之間的錯位和松動，整體性不好，容易出現(xiàn)掉磚甚至垮塌。采用復合磚，就能有效解決這一問題，重質層和半輕質層復合一體，既降低了窯殼溫度，還能保證窯體轉動過程中的整體性，同時還可減輕內襯重量，利于回轉窯運行。
復合磚研制的關鍵在于重質層與半輕質層結合部位的穩(wěn)定性及結合強度，經(jīng)過試驗可知重質與半輕質復合應滿足以下兩個條件：
（1）用于復合的重質與半輕質基質料材質應相近。差異較大的兩種材料復合很難得到好的復合強度。
（2）重質與半輕質體積密度差異不能太大。體積密度差異大會在結合處因燒成收縮不一致產生裂紋，經(jīng)多次試驗，與莫來石耐堿磚復合的半輕質材料體積密度在1.8g /cm-3左右最合適。
1：復合磚型設計
大型回轉窯內襯磚一般采用長200〜250mm的刀口磚砌筑，內襯厚度 230〜270mm，復合磚半輕質層一般采用80mm厚，與重質層鍋齒形結合，如下圖所示。
2：產品制備
重質材料與半輕質材料分別混碾，成型時分別稱量，在加料時加隔板并定位，采用630t壓機成型后烘干，1410℃燒成8h，產品見圖4，復合磚半輕質層性能檢測結果列于下表。
3：熱傳導計算
按燒成帶窯內溫度1200℃，環(huán)境溫度30℃進行窯體傳熱計算，計算所得窯殼溫度列于表7 。通過計算可知，使用復合磚可使窯殼溫度降低50℃左右，這樣大大減少了窯體散熱損失 ，降低能耗達5%以上。
